台湾TSMCにさらに差をつけられたサムスン電子

7-9月期のファウンドリ世界市場シェア サムスン17.1%、TSMC 53.1%で前分期より差が0.4ポイント拡大

 今年7-9月期の世界半導体ファウンドリ(委託生産)市場で、2位のサムスン電子と1位のTSMC(台湾)の市場シェアの差がさらに広がったことが分かった。

【グラフ】世界ファウンドリー市場シェア(2021年1-3月)

 市場調査会社トレンドフォースが3日に明らかにしたところによると、サムスン電子の今年7-9月期のファウンドリ市場シェア(売上基準)は今年4-6月期(17.3%)より0.2ポイント下がって17.1%だったという。一方、TSMCの市場シェアは0.2ポイント上がって53.1%で、両企業間の市場シェアの差(36ポイント)は前分期より0.4ポイントさらに広がった。前分期と比べたサムスン電子のファウンドリ売上の伸び率は11%、TSMCは11.9%だった。半導体業界関係者は「TSMCは、7-9月期に発売されてよく売れたアップル社の『iPhone 13』に主な半導体を事実上、全量供給したことが奏功した」と話す。7-9月期の市場シェア3位は台湾UMC(市場シェア7.3%)で、以下、米グローバルファウンドリーズ(6.1%)、中国SMIC(5%)の順だった。

 トレンドフォースによると、今年7-9月期のサムスン電子をはじめとするファウンドリ上位10大企業の全売上高は前分期比11.8%増だったとのことだ。2019年7-9月期以降、9分期連続で最高の上昇率を出している。トレンドフォースは「今年10-12月期も5G(第5世代移動通信)やIoT(モノのインターネット)分野の半導体需要増加でファウンドリの売上成長は続くだろう」と見込んでいる。

崔仁準(チェ・インジュン)記者

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  • ▲サムスン電子華城キャンパス(京畿道華城市)の半導体生産ライン。写真提供=サムスン電子

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