▲サムスン電子と台湾TSMC／朝鮮DB

　韓国のサムスン電子が日本の横浜市に3000億ウォン（約304億円）を投資し、半導体開発拠点を設置するという。半導体チップをテストしてパッケージングする後工程関連工場であることが判明した。半導体の微細化技術は限界に達し、後工程の重要性がますます高まっている。韓国と台湾が激しく競争する分野でもある。日本に先に進出した台湾積体電路製造（TSMC）には遅れたが、後工程技術に強い日本との協業を通じ、韓国の..

▲サムスン電子と台湾TSMC／朝鮮DB

　韓国のサムスン電子が日本の横浜市に3000億ウォン（約304億円）を投資し、半導体開発拠点を設置するという。半導体チップをテストしてパッケージングする後工程関連工場であることが判明した。半導体の微細化技術は限界に達し、後工程の重要性がますます高まっている。韓国と台湾が激しく競争する分野でもある。日本に先に進出した台湾積体電路製造（TSMC）には遅れたが、後工程技術に強い日本との協業を通じ、韓国の半導体の競争力を高める狙いだ。

　企業レベルを超え、国家連合間の競争時代に入った半導体業界の世界的合従連衡は今、米日台が主導する様相を見せている。米国の設計、日本の素材・装備、台湾がリードする受託生産で結ばれた3者協力がますます強まっている。この協力体制が強固になればなるほど、量産技術で台湾と競争する韓国の立場は苦しくなる。我々は疎外されてはならない。

　台湾は日本との協力を一段と強化している。台湾TSMCは熊本に日本のソニーと共同で大規模なファウンドリー拠点を建設し、アップル製品に搭載する半導体を作る。日本国内での第2工場設置計画も発表した。米国のビッグテック企業と日本の素材・部品・設備企業の競争力を結び付け、韓国との格差をさらに広げる狙いだ。一方、韓国は文在寅（ムン・ジェイン）政権時代、日本のホワイトリスト（輸出審査優遇国）から半導体重要素材が除外され、困難を経験した。第三国を経由するう回輸入などのコストを支払ってきたが、尹錫悦（ユン・ソンニョル）政権になって4年ぶりにようやく正常化した。

　韓国と台湾は米中対立に触発された半導体戦争で同じ陣営に属するが、宿命的な競争者にならざるを得ない。人工知能（AI）、自動運転など第4次産業革命の恩恵を受けたTSMCはサムスン電子を抜き、半導体売上高世界1位に浮上した。ファウンドリー分野ではシェアの格差も広がっている。ファブレス（半導体設計）など半導体生態系で台湾に劣る韓国の弱点を日本が補完することが可能だ。安全保障だけでなく、半導体でも韓米日同盟を構築しなければならない。サムスンの日本開発拠点は三角同盟の橋頭堡になるだろう。

朝鮮日報／朝鮮日報日本語版

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