日本の素材価格20-30%値上げ…半導体・スマホ・EVも値上がりか

 日本の半導体素材企業が一斉に値上げに動いている。数兆ウォン規模の設備投資を行い、投資費用を製品価格に転嫁している形だ。半導体戦争で韓国と台湾に押された日本だが、素材・部品分野では依然として世界最強だ。日本発素材値上げが半導体生産コストを刺激し、再び半導体価格の上昇をあおる可能性が高まった。コスト上昇圧力がスマートフォン、家電、電気自動車(EV)などの最終製品にも及びそうだ。

 9日付日本経済新聞は、半導体製造の必須材料であるシリコンウエハーを製造するSUMCOが2024年までに価格を3割程度値上げすると報じた。シリコンウエハーは直径300㎜の円盤だ。サムスン電子などの半導体メーカーは円盤に回路を描き、それを裁断して半導体の最終製品を作る。SUMCOは今年の契約分から値上げを行い、24年までに契約を更新しながら値上げを完了する計画だ。21年の全世界のシリコンウエハー出荷面積は前年に比べ14%増加し、供給が需要を追いつかない状況だ。SUMCOは3500億円を投じ、日本と台湾に工場を新設する計画だ。シリコンウエハー大手の信越化学工業も値上げの動きを見せている。1000億円を超える設備投資を開始しており、値上げで投資分の回収に図るとみられる。

 半導体生産に使用するガスを生産する昭和電工も20%の値上げに踏み切った。昭和電工はウエハーに回路を描いたり、洗浄したりする際に使うガスを生産している。原材料であるガス価格と輸送コストの上昇分を半導体メーカーに転嫁した格好だ。住友バックライトは昨年から半導体関連の一部素材を20%程度値上げした。信越ポリマーもウエハー運搬容器の価格を引き上げた。

 現在半導体の設計図を受け取り、受託生産を行うファウンドリーの価格も揺らいでいる。最大手である台湾積体電路製造(TSMC)は来年初めまでに段階的に受託生産価格を引き上げる。米グローバルファウンドリーズは今年、販売単価を10%引き上げる方針だ。自動車、スマートフォン、パソコンなど半導体を大量に使用する製品の製造コストが上昇するため、値上げの連鎖が起きる可能性が高い。自動車に搭載される電子部品のうち、半導体の割合は39%(21年、金額ベース)だ。 スマートフォンは30%、パソコンは37%を占める。

東京=成好哲(ソン・ホチョル)特派員

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  • ▲半導体シリコンウエハー/朝鮮日報DB

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