【7月30日付社説】米国の「半導体同盟」に積極的な日本と台湾、時機を逃せば韓国は危機に陥る

 米国が量子コンピュータなどに使用される最先端の次世代半導体の大量生産に向けた共同研究パートナーに日本を選択した。これを受け日本は年内に次世代半導体開発センターを立ち上げ、今後10年間に1兆円を投資し製造ラインを構築する計画だという。日本の複数のメディアが一斉に報じた。29日に開催された米日経済政策協議会で合意したこのプロジェクトには米国立半導体技術センター(NSTC)も参加する予定だという。

 米国は自国を中心とする半導体サプライチェーン構築に向け韓国、日本、台湾にいわゆる「チップ4」と呼ばれる半導体同盟を呼びかけたが、その中で日本と最初にパートナーシップを結んだのだ。米国中心の半導体サプライチェーン再構築に協力的な日本に対し、米国が先端技術協力でこれに応えたのだ。日本は40年前に米国の圧力で半導体の主導権を韓国などに奪われたが、今度は「チップ4」を半導体産業復活のまたとないチャンスと考え積極的に参加する動きを示している。チップ4に加入する意向を示した台湾も米国の半導体工場に追加で投資を行うと同時に、日本にも半導体工場や研究開発センターを設置するなど米国、日本との三角協力体制構築に向け意欲的に動いている。

 韓国はサムスン電子が米国にファウンドリー工場を追加で建設し、SKハイニックスが半導体の研究・開発に向けた共同投資を約束するなど、企業単位では積極的に取り組んでいる。ところが韓国政府次元では中国の反発を意識し現時点でチップ4への参加表明を行っていない。その間にメモリー分野で世界トップの韓国半導体の技術面での優位を脅かすニュースが相次いで飛び込んできた。米国のマイクロン社が世界で初めて232層NANDメモリーの大量生産に成功し、中国の半導体メーカーSMICが7ナノ半導体工程を完成したというニュースも報じられた。

 米国は半導体の開発・設計分野では圧倒的な技術力を持ち、これによって今なお世界の半導体産業で主導権を握っている。台湾はファウンドリー(半導体受託生産)分野で世界一位、日本は半導体の素材や製造設備の分野で世界トップの競争力を持つ。韓国はこれらの国々と協力せずしては半導体産業の未来を描くことはできない。

 韓国にとって弱点の半導体設計、システム半導体などの分野は米国と協力して競争力を高め、汎用メモリー半導体は日本との提携を検討することも可能だ。韓国政府はメーカーと深く連携し国として半導体戦略を取りまとめねばならない。半導体輸出先の60%を占める中国(香港を含む)の報復を受けないよう、さまざまなルートを通じて中国と共存する落としどころを見いだすことも政府が取り組むべき課題だ。慎重を期すべきだが、あまりに左顧右眄(さこうべん、他人の様子をうかがって決断をためらうこと)して時を逃す愚を犯してはならない。

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