「チップ4は反中連合ではない」「中国との技術格差を広げるチャンス」

　延氏によると、チップ4の性格は「拘束力のある国際協定や機関ではなく、実務レベル（局長級）の多者対話窓口」であり「参加国間の人材養成、R&D（研究・開発）協力、投資インセンティブの提供、サプライチェーンの多角化などは議論の対象ではあるが、中国に対する制裁は議論されていない」という。反中戦線ではなく産業協力を強化するための実用的な協議体に近いということだ。延氏は「半導体産業の中国輸出依存度が高い日本（32％）と台湾（60％）は特別な問題もなく参加を決めたが、これもチップ4に過剰な意味付けをしていないからだ」と指摘した。

■「中国の技術面での追撃を阻止し韓国企業の被害を最小化」

　延氏は「韓国にとって半導体産業で懸念すべき未来は、中国が不公正な方法で急速に技術を発展させ、韓国に取って代わることだ」とも指摘し、チップ4を「中国の不公正な技術追撃に対抗できる手段になる」と予想している。延氏によると、世界の半導体産業における主要なプレーヤーたちと常に交流できれば、中国との技術格差をさらに広げることができるという。また政府から補助金を受けている中国の半導体メーカー各社が低価格で市場を混乱させないよう、制限を加える方策もチップ4で議論できる。例えば最近米国のアップルは中国の長江メモリーテクノロジーズ（YMTC）からメモリーチップの供給を受ける方向で検討しているが、この場合もチップ4を通じて中国政府による補助金を問題視できるというのだ。

　延氏は「対中制裁で韓国の半導体メーカーも被害を受ける恐れがあるが、チップ4では制裁のレベルを調整するため意見を提示できる」「そうなれば中国で事業を行う韓国企業を守る際にもプラスになるだろう」と分析している。

　延氏によると、中国もチップ4が協議体の性格であることを理解しているため、過剰な反発はしていないという。そのため延氏は「THAAD報復のような事態は起こらない」と予想している。中国との半導体協力の可能性については「韓国は米国などと先端半導体工程で協力し、中国とも28ナノ以上の工程で協力できる」との見方を示した。

イ・ボルチャン記者