TSMC・サムスン・インテル…激化する世界半導体大戦、カギ握るのは「ファウンドリー」

　ブルームバーグは7日、ファウンドリー（半導体受託生産）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）について、第3四半期（7－9月）の好実績は最大顧客アップルのiPhone14発売効果を反映したものだとした上で、「TSMCは半導体企業の在庫が積み上がり、注文が減っている状況で、唯一沈滞期を避けている」と評価した。アップルは新製品の「iPhone 14 Pro」と「iPhone 14 Pro Max」にTSMCの4ナノメートル製造プロセスで生産された半導体チップを搭載している。TSMCはスマートフォン以外にも自動車・IT機器分野で1000社以上の顧客を確保している。

【表】　第3四半期のTSMC・サムスン・インテルの半導体売上高予想

　1987年に創業したTSMCがシリコンバレーの元祖であるインテルとメモリー半導体首位のサムスン電子を抜き、世界半導体業界最強の座に浮上し、ファウンドリーが半導体産業をけん引する成長動力として注目されている。10年前までは注文を受けた半導体を単純生産する工場として扱われたが、今では米国主導の半導体サプライチェーン再編の中心軸となった。電気自動車（EV）、自動運転車、モノのインターネット（IoT）、AIなどの先端技術分野で必要とされるシステム半導体を生産するファウンドリー産業は、好況と不況を周期的に繰り返すメモリー半導体とは異なり、今後数年間は爆発的な成長が続くと予想されるからだ。ICインサイツは世界のファウンドリー市場規模が2020年の873億ドル（約12兆7000億円）から25年には1512億ドルに達すると予想する。業界関係者は「メモリー半導体の『ダウンサイクル』は少なくとも来年まで続くのに対し、ファウンドリー需要は増加が続くと予想される。世界半導体大戦は『ファウンドリー大戦』になっている」と指摘した。