サムスン電子のファウンドリー部門、発足から5年で年商200億ドル突破

　サムスン電子の半導体ファウンドリー（受託生産）部門の売上高が昨年、200億ドルを初めて突破したとみられる。2017年にファウンドリー事業部を新設してから5年目での達成だ。

　市場調査会社オムディアによると、サムスンのファウンドリー部門は昨年、売上高が208億3200万ドル（約2兆8100億円）だったと推定される。事業部発足翌年の18年（116億6700万ドル）に比べ80％近く増加した。サムスン電子は半導体部門全体の実績を公表するが、メモリー、ファウンドリーなど事業別の実績は明らかにしていない。サムスン電子は昨年の半導体部門による売上高が98兆4600億ウォン（約10兆900億円）だった。オムディアの分析通りならば、昨年のサムスンのファウンドリー部門は同社の半導体売上高の28％を占めたことになる。

　今年第1四半期（1-3月）の半導体部門の売上高は前年同期比49％減の13兆7300億ウォンだった。メモリー半導体の市況が低迷したためだが、ファウンドリー事業が停滞した影響も大きかった。サムスン電子は「世界的な景気低迷でファウンドリー需要が低迷した。客先の在庫増加で注文が減少し、実績が後退した」と説明した。業界は今年下半期からメモリーもファウンドリーも業況が改善するとみている。

　昨年世界で初めて3ナノメートル級のファウンドリーで量産に成功したサムスン電子は、業界首位の台湾積体電路製造（TSMC）との技術格差縮小を急いでいる。サムスン電子の慶桂顕（キョン・ゲヒョン）半導体総括社長は4日、韓国科学技術院（KAIST）での講演で「5年以内にTSMCに技術力で追いつく」と述べた。次世代技術である2ナノメートル製造プロセスでTSMCをリードすることを目指す。サムスン電子は2030年、システム半導体分野で世界首位を目指している。

朴淳燦（パク・スンチャン）記者