半導体覇権狙う日本、サプライチェーン動かす企業を国有化

　実際に日本は最近、半導体素材・設備を戦略物資にするという野心を隠さない。日本政府は7月23日から露光装置、洗浄・検査設備など23品目に対し、輸出時に経済産業省の許可を義務付ける。表面的には米国の対中輸出制裁に加わる形だが、世界の半導体市場で確実な存在感を示そうとしているとの見方がある。香港紙サウスチャイナ・モーニングポスト（SCMP）は「日本の輸出規制は汎用半導体の生産自体を難しくする破壊的な政策だ」と指摘した。半導体生産は3－4年ごとに半導体設備を更新し、製造工程全体を見直さなければならないが、日本が設備・素材輸出を阻めば、外国企業は設備更新が不可能になる。米国の対中規制には慎重に発言していた中国商務省が「日本の輸出統制は半導体サプライチェーンを不安にさせ、両国企業の利益を深く損ねる措置だ」と猛非難するほどだった。

■後工程能力も世界最高

　日本政府は自国の後工程（パッケージング）分野の競争力も攻撃的に活用している。半導体後工程はサムスン電子やTSMCなどがウエハーにプリントした半導体に外部端子をつなぎ、包装する作業だ。 最近複数の半導体をつないで性能を高める先端パッケージング技術が注目され、半導体メーカーの激戦地として急浮上しているが、日本はこの分野で世界最高の実力を持つ。日本の経済産業省が2021年6月に策定した「半導体戦略」は「東京大、東北大、大阪大など優秀な後工程研究能力をTSMCのような世界的な半導体企業の誘致に活用すべきだ」とし、それは日本政府の補助金支給と相まって現実になった。

　TSMCは日本の熊本県に後工程の研究所と工場を建設しており、サムスン電子も300億円を投資し、横浜市に後工程試験ラインと研究施設を建設することを決めた。浦項工科大学校（ポステク）産業経営工学科の鄭宇成（チョン・ウソン）教授は「素材・設備、後工程のような現在の競争力と地政学的利点を前面に出し、韓国と台湾に代わる半導体拠点になった後、大企業の連合体であるラピダスで先端半導体の直接生産に乗り出すというのが日本のロードマップだ。サプライチェーンの核心を掌握しているからこそ可能な戦略だ」と指摘した。

朴淳燦（パク・スンチャン）記者

【表】半導体設備・素材分野の日本のシェア