【ワシントン聯合ニュース】米国政府は１５日（現地時間）、米国に大規模な半導体工場を新設する韓国のサムスン電子に対し、半導体法に基づき６４億ドル（約９８５０億円）の補助金を支給することを決めたと発表した。
サムスン電子は現在、米テキサス州タイラー市に１７０億ドルを投じて建設中の半導体工場の規模と投資対象を拡大し、２０３０年までに既存の投資規模の２倍以上となる総額約４５０億ドルを投資する計画だ。
これにより、パッケージング施設と先端研究開発（Ｒ＆Ｄ）施設を新築し、米国市場を本格的に攻略する方針だ。
最初に建設した工場では２６年から回路線幅４ナノメートル（ナノは１０億分の１）と２ナノメートルの半導体を生産し、２番目の工場では２７年から先端半導体を量産する計画。研究・開発工場も２７年に完成する予定だ。
今回米国政府がサムスン電子に支給する補助金の規模は、米半導体大手のインテル（８５億ドル）とファウンドリー（半導体受託生産）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ、６６億ドル）に次いで３番目に大きい。
半導体企業に対する米国政府のこのような支援は、先端半導体の供給網（サプライチェーン）を国内で整備するための経済安全保障戦略の一環だ。
米国は、先端技術を巡る中国との覇権争いが激化するなかで半導体の海外依存度が高い点を安保上のリスクと見なしてきた。
現在、米国内では先端半導体の生産が行われていないが、米国は果敢な投資を進めて３０年までに世界の先端半導体の２０％を国内で生産することを目標に掲げている。