サムスン電子が3000億ウォン（約304億円）を投資し、日本の横浜市に先端半導体開発拠点を開設する。先端半導体試作品の生産ラインを構築する予定で、年内に建設を開始し、2025年の稼働を目指す。同社が強みを持つ半導体生産能力に日本の半導体素材・部品・設備・後工程の能力を結び付ける狙いだ。台湾積体電路製造（TSMC）の半導体生産ラインに続き、サムスン電子の半導体拠点も誘致したことで、日本政府の半導体..

　サムスン電子が3000億ウォン（約304億円）を投資し、日本の横浜市に先端半導体開発拠点を開設する。先端半導体試作品の生産ラインを構築する予定で、年内に建設を開始し、2025年の稼働を目指す。同社が強みを持つ半導体生産能力に日本の半導体素材・部品・設備・後工程の能力を結び付ける狙いだ。台湾積体電路製造（TSMC）の半導体生産ラインに続き、サムスン電子の半導体拠点も誘致したことで、日本政府の半導体産業復興努力が実を結んでいるとの分析が聞かれる。

■韓国の生産能力と日本の後工程の能力結合

　日本経済新聞は「韓国トップ企業の拠点進出で日韓半導体産業の連携強化に一段と弾みがつく」とした上で、サムスン電子が「日本政府の補助金も活用する方向で調整している」とし、数百人規模の新規雇用が見込まれると報じた。投資規模と前例からみて、サムスン電子が受け取る補助金は100億円以上になる見通しだ。

　サムスン電子は横浜拠点に先端半導体デバイスの試作ラインを設置する予定だが、日本が強みを持つ半導体後工程分野の重要性がますます高まっていることが背景にある。半導体後工程はこれまで、サムスン電子とTSMCなどがウエハーにプリントした半導体に外部端子をつなぎ、パッケージングを行う比較的単純な作業だった。しかし最近、メモリー半導体とシステム半導体を統合して性能を高める先端パッケージング技術が急速に発展し、半導体メーカーの激戦地として急浮上している。

　韓国科学技術院（KAIST）経営学部のチョ・デゴン教授は「最近半導体製造プロセスの微細化速度が遅くなり、後工程でそれを克服しようとする試みが活発だ。日本は長年その分野に従事してきた専門家と特許を大量に保有する後工程強国だ」と指摘した。サムスン電子が試作品ラインを建設する横浜には、サムスン電子半導体研究所ジャパン（DSRJ）がある。昨年末、横浜や大阪などに散在していた小規模研究所を統合した組織で、素材・部品・後工程分野を集中的に研究しているという。半導体業界関係者は「韓国の平沢や華城のような量産工場に比べれば投資額が100分の1規模で生産施設というよりも新技術を検証する研究施設に近いラインになるだろう」と予想した。現在サムスン電子は韓国に約10カ所、中国に3カ所の半導体試作品生産ラインを保有している。 サムスン電子の日本の試作品生産ラインはメモリー半導体ではなく、ファウンドリー（受託生産）に焦点を合わせたものだという。日本企業の間でメモリーよりもファウンドリー需要が多いことを考慮した格好だ。

　サムスン電子は「日本政府と協議中であることは事実だが、決定した事項はない」とした。

■世界的な半導体企業を相次いで誘致した日本

　サムスン電子の今回の投資は、7日にソウルで行われた韓日首脳会談以降、両国による初の半導体サプライチェーン協力事例になる見込みだ。会談で尹錫悦（ユン・ソンニョル）大統領と岸田文雄首相は、韓国の半導体メーカーと日本の素材・部品・設備企業による協力を強化し、半導体サプライチェーンを構築することで合意した。

　半導体産業復興のために巨額の補助金をつぎ込んでいる日本は、世界の半導体トップ企業を相次いで誘致する成果を上げている。世界最大の半導体ファウンドリー企業であるTSMCは、日本のソニーと共同で熊本県に半導体生産ラインを建設している。日本政府はこのライン建設費用の半額に相当する4760億円の補助金を出した。また、メモリー半導体3位の米マイクロンによる広島でのライン増設にも同様の規模の補助金を出した。

　日本は国内企業の育成を通じ、半導体の自主生産能力の強化にも乗り出している。日本を代表する企業が参加し、昨年11月に設立した会社ラピダスを通じ、27年にサムスン電子やTSMCをリードする先端半導体を生産するのが目標だ。浦項工科大学（ポステク）産業経営工学科の鄭宇成（チョン・ウソン）教授は「日本が短期間で韓国と台湾に追いつくのは難しいだろうが、過去から蓄積された能力は決して無視できないレベルだ。中国の脅威にさらされる台湾に代わり、世界の半導体ハブになることが日本の目標だ」と話した。

朴淳燦（パク・スンチャン）記者

朝鮮日報／朝鮮日報日本語版

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