【ソウル聯合ニュース】韓国のＬＧ化学は１６日、電子部品材料などを手がける日本のノリタケと共同で、炭化ケイ素（ＳｉＣ）を使った自動車用パワー半導体のチップと基盤を接合する「シルバーペースト」を開発したと発表した。

　ノリタケはセラミック製造で培った技術を応用し、半導体・自動車産業向けに研磨ホイール、電子部品用素材、焼成炉（熱処理装置）などを供給している。　

　自動車の電動化や自動運転技術の発展により、高..

【ソウル聯合ニュース】韓国のＬＧ化学は１６日、電子部品材料などを手がける日本のノリタケと共同で、炭化ケイ素（ＳｉＣ）を使った自動車用パワー半導体のチップと基盤を接合する「シルバーペースト」を開発したと発表した。

　ノリタケはセラミック製造で培った技術を応用し、半導体・自動車産業向けに研磨ホイール、電子部品用素材、焼成炉（熱処理装置）などを供給している。　

　自動車の電動化や自動運転技術の発展により、高耐圧、高電流に対応できるパワー半導体の需要が急速に増加するなか、従来のソルダリング（はんだ付け）方式より高温でも安定した性能を維持できる接着剤の必要性が高まっている。

　今回両社が共同開発したシルバーペーストは、銀（Ａｇ）ナノ粒子を含む高性能接着剤で、ＬＧ化学の粒子設計技術とノリタケの粒子分散技術を融合させ、優れた耐熱性と放熱性を同時に確保した。

　従来のシルバーペーストは冷凍保管が必要で保管期限も短かったが、今回開発された製品は常温で最大６カ月の長期保管が可能になり、運送・保管効率が向上。顧客側の工程内での使用可能時間も長くなり、損失を減らすことができるようになった。

　両社は今後、次世代製品の先行開発も続ける計画だ。

　自動車パワー半導体用のシルバーペースト市場は、２０２５年の約３０００億ウォン（約３２０億円）から３０年には８５００億ウォン規模に成長する見通しだ。ＬＧ化学の辛学喆（シン・ハクチョル）副会長は「ＬＧ化学は長年蓄積してきた技術力と素材設計力を基に、自動車電装部品を含む多様な分野で顧客に合わせたソリューションを提供してきた」とし、「ノリタケとの協力により、グローバル自動車用接着剤市場で差別化された競争力を確保する」と述べた。

聯合ニュース

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