半導体ファウンドリ1位のTSMCは攻撃的な投資…沈黙長引くサムスン電子

　世界最大手のファウンドリ（半導体受託生産）企業、台湾のTSMCが、攻撃的な投資と最先端技術の導入によって、市場掌握力をさらに高める態勢を整えている。TSMCはこのほど、120億ドル（約1兆3100億円）を投じて米アリゾナ州のファウンドリ工場建設に着手したほか、超微細加工を施す2ナノメートル（1ナノメートルは10億分の1メートル）チップの試験生産ラインを今年中に構築すると発表した。

　TSMCにシェアで大差をつけられている業界2位のサムスン電子は、米国に20兆ウォン（約1兆9600億円）を投じることを表明しているが、どこに資金を使うのかは決まっていない。このままではTSMCとの差を詰めるのはますます困難になるとの懸念が出ている。

TSMCの魏哲家CEO（最高経営責任者）は最近行われた年次の技術説明会で「米国アリゾナ州での工場建設は計画通り進行中で、（その工場で）5ナノメートルの半導体を2024年から量産する」と発表した。

　TSMCはアリゾナに5ナノメートル半導体の製造工場を含め、最大6か所の工場を建設する予定だ。今回の120億ドルの投資はこの一環として行われる。今年4月にTSMCは、今後4年間で総額1000億ドル（約10兆9500億円）の設備投資を行う計画を明らかにしたが、今年だけで300億ドル（約3兆2800億円）を投じる。魏CEOは「我々は顧客の成長を支援するために、十分な製造力を準備する」と明らかにした。

　TSMCは今年中に台湾に2ナノメートル半導体の試験生産ラインも構築する。当初の予想より3－4か月スケジュールが早まった。試験生産ラインは、本格的な量産の前に安定的な製品収率（生産品全体のうち良品が占める割合）を確保するための最終的な研究開発（R＆D）とされている。高い収率が出れば量産につなげていく。魏CEOは「今年末までに、本社のある台湾・新竹に2ナノメートルの試験生産施設を完工する計画」だとして「次世代の3ナノメートル半導体は来年下半期から台湾・台南の工場（Fab18）で量産する予定」と述べた。

　TSMCは、2－3ナノメートルプロセスの収率が上がればすぐに量産体制に入れるよう、生産設備の準備も加速させている。魏CEOは「（2ナノメートルプロセスが可能な）工場の敷地確保も進め、近く建設に着手する」と明らかにした。同社はまた、アリゾナの5ナノメートル製造工場の建設が終われば、即座に3ナノメートル製造工場の建設を開始する。

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