【サンノゼ聯合ニュース】米半導体大手エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）は16日（現地時間）、米カリフォルニア州サンノゼで始まった年次開発者会議「GTC2026」の基調講演で、韓国のサムスン電子が言語処理ユニット（LPU）半導体「Groq3」を製造していると紹介し、「現在、最大限に増産を急いでいる。サムスンに本当に感謝する」と述べた。

　フアン氏は、Groq3がエヌビディアの次世..

【サンノゼ聯合ニュース】米半導体大手エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）は16日（現地時間）、米カリフォルニア州サンノゼで始まった年次開発者会議「GTC2026」の基調講演で、韓国のサムスン電子が言語処理ユニット（LPU）半導体「Groq3」を製造していると紹介し、「現在、最大限に増産を急いでいる。サムスンに本当に感謝する」と述べた。

　フアン氏は、Groq3がエヌビディアの次世代人工知能（AI）半導体「ベラ・ルービン」システムに搭載されるとし、今年7～9月期ごろに出荷が開始される見通しだと説明した。

　Groq3はエヌビディアの画像処理半導体（GPU）「ルービン」と役割を分けて推論性能と効率性を向上させる半導体で、フアン氏の今回の発言により、サムスン電子の半導体受託生産（ファウンドリー）事業部が製造していることが確認された。

　サムスン電子はエヌビディアのGPUに搭載される広帯域メモリー（HBM）に加え、ファウンドリー部門でも同社との協力を内外に示した形だ。

　GTCの会場に設けられた展示ブースでは、サムスン電子も次世代HBM「HBM4E」の実物と積層用チップである「コアダイ」ウエハーを初めて一般公開し、メモリー部門でのエヌビディアとの協力をアピールした。

聯合ニュース

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